系列产品
晶封秉承品质为王的专业精神，坚守技术创新理念产，不断研发新产品，适应多元化的市场需求，增加产能，月产量达 1200 万片，居行业前列。伴随电子产品日益丰富，晶封产品涉及行业广泛，从目前炙手可热的手机、指纹识别、SSD、平板电脑、笔记本电脑、U 盘等。晶封凭藉优良的产品质量赢得市场一致好评。
深圳市晶封半导体有限公司
公司成立于2013年,专注于半导体存储器的先进制造和创新产品解决方案的国家高新技术企业，是国内最早从事存储器芯片自主封装测试的企业之一，拥有Yamaha SM、Hitachi Die Bond、K&S Wire Bond等世界顶级集成电路封装测试设备。公司通过了ISO9 0 01、ISO14 0 01、ISO4 5 0 01、IATF 16 9 4 9、BSCI等知识产权认证，拥有200多项软件著作权、实用新型和发明专利。
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专利证书
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拥有日生产30万片以上能力
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超过 30 人的博士领衔明星研发团队
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引进先进设备，全面实现生产自动化
